ESDEMC的HBM测试设备及服务，针对多种的测试场景拥有不同的测试方案，本文就“手动 – 两引脚”“机械自动化 – 两引脚“”继电器 – 多引脚”测试方案进行对比。
| HBM测试方案对比 | |||
| 测试方案 | 手动 – 两引脚 | 机械自动化 – 两引脚 | 继电器 – 多引脚 |
| Test equipment 测试设备 | ES612A | ES612A + ES650/其他（半）自动化探针台 | ES660、ES612A |
| Test fixture 测试夹具 |  |  |  |
| Test fixture 测试夹具 | 测试钩、探针 | 探针 （ES650: 探针无固定间距；一般自动化探针台：固定间距探针） | 继电器模块+测试夹具转接板 |
| Applicable DUT type 适用DUT类型 | 晶圆、引脚少的封装器件 | 晶圆、引脚较多的封装器件 | 引脚多的封装器件 |
| Test method 测试方式 | 手动操作，人工将测试夹具固定至被测引脚对 | 软件设定测试引脚对序列，自动化控制探针接触引脚对，依次测试 | 通过测试夹具转接板固定被测器件，程控继电器通过转接板连接引脚，自动化测试 |
| Test equipment parasitic 测试设备寄生参数 | 低 | 低 | 某些测试情况下不属于低寄生测试设备 |
| Test pin pair 测试引脚 | 1 对 1 | 1对1 | 1对1、1对N |
| Test speed 测试速度 | 慢 | 中等 | 快 |
| Test equipment price 设备造价 | 低 | 中等 ~ 高（取决于探针台价格） | 中等 ~ 高 （取决于测试引脚数） |
| Number of applicable pins 适用引脚数量 | 适用于引脚数少的器件 | 无引脚数量限制 | 取决于继电器模块配置，选择多达2056个引脚 |
| Adapter Board Requirements 转接板需求 | 不需要 | 不需要 | 需要 |
| Device packaging model requirements 器件建模需求 | 不需要 | 需要器件引脚信息和位置信息精准模型 | 需要器件引脚功能信息、对应夹具位置信息准确模型 |
| Automaticity 自动化程度 | 低，依赖人工操作 | 高 | 高 |
| Accuracy 精度 | 高 | 高，需引脚定位准确 | 一般，受到设备寄生参数影响 |
| Applicable scenarios 适用场景 | 开发阶段、自动化测试结果部分验证，操作简便 | 晶圆、器件批量两引脚测试 | 芯片等多引脚器件的高密度自动化测试，可与闩锁测试共用机台（需另外配置闩锁测试需要的电源） |
| Test Consistency 测试一致性 | 高 | 高 | 一般，受寄生参数影响 |
| Maintenance and Troubleshooting 维护与故障排除 | 除了主机和波形模块的维护和故障排除，其他较容易 | 除了主机和波形模块外，还需关注整个控制系统的维护与故障排除 | 除了主机和波形模块外，还需关注继电器模组维护与故障排除 |
| Program-Controlled Testing 程控测试 | 手动测试、软件程控可选 | 软件程控 | 软件程控 |
